主な4つの加工技術。画像をクリックください。
フィルム開発 Tダイ押出フィルム成形
最高温度 500℃
5KGからの研究開発・試作・テスト・受託加工
厚み:10μ~5㎜(5000μ)
片面ダイレクトラミネート、
ダイレクトサンドイッチラミネートも可能。
コートハンガー方式
Secure
Quality
研究~量産
Secure
Quality
ディスプレイパネル
ディスプレイパネル
回路基盤
電子基盤
住宅材料
住宅
航空宇宙関連
航空宇宙業界
自動車業界
自動車
医療関係
医療
前工程、後工程も安心して
易接着など前処理、スリットやシートカットなどの後加工も様々な装置を駆使してワンストップを追求する。
自分達の使命はユニバーサルな未来モノづくり。