主な3つの加工技術。画像をクリックください。
ホットメルト押出
５KGからの試作
厚み：20μ～600μ
同時ラミネートも可能
厚み精度 ±５％！
Tダイ押出フィルム成型
最高温度 500℃
５KGからの試作
厚み：10μ～２㎜
同時ラミネートも可能
機能性ヒートシール
2次加工
超音波溶接、高温熱溶接
半折加工、穴あけ加工
スリット加工
シートカット加工
ディスプレイパネル
ディスプレイパネル
回路基盤
電子基盤
住宅材料
住宅
航空宇宙関連
航空宇宙業界
自動車業界
自動車
医療関係
医療
お花や趣味
お花
製袋という特殊な技法を駆使して更なる便利を追求する。
自分達の使命はユニバーサルなモノづくり。
