Ｔダイ押出フィルム貼り合わせ（ラミネート）

当社のTダイ押出機には単層押出+ダイレクトラミネートの為の 繰り出し機を2基設置しています。押出樹脂以外の フィルムやセパレーター、アルミ箔や銅箔、ニッケル箔などの各種金属箔、紙や繊維など、様々な基材を繰り出し機へ設置可能です。繰り出し基材のテンションコントロールシステムも搭載し、シワや蛇行のコントロールも。機能性樹脂を溶融押出し、ダイス直下で各種基材へのダイレクトラミネートで高機能複合素材の試作を是非ご検討ください。
 

  
   
例えば凹凸のある基材の場合、冷却される直前の溶融状態の樹脂を直接基材に合わせるので凹凸面に食い込みやすく【密着性の向上】を期待できます。 
  一般的なラミネート加工ではロールの圧力で凹凸基材を平滑に潰してしまうことがあります。 
 
当社のダイレクトラミネートであれば溶融樹脂が凹凸面に直接食い込みやすく、基材の平滑化を軽減する効果も。 
 
ラミネート基材はダイレクトラミ直前の熱ロールで予備加熱も可能です。予備加熱で更なる密着性UPに期待できます。
 
 
 
 
  
繰り出し機が2基あるので【溶融樹脂の両面から基材を貼り合わせる＝サンドイッチラミネート】ができます。 
 
異なる２種類の基材を使用すれば、皆様の設計開発に応じた数多くの組み合わせを実現します。
 

 
接着剤フリーでフィルムサンドラミ！   
表面性・鏡面性の保持に保護フィルムサンドラミ！   
粘着性やタック性樹脂にはセパレーターサンドラミ！   
 
組み合わせは無限！目的や用途に応じ基材を変えることで幅広い押出ラミネートの研究開発促進を実現します！  
 
☛試作中の基材の変更も可能です！  
☛複数種類の同日試作もお任せください！